Descrizione

SIRINGA PASTA TERMICA Pasta conduttiva per dissipatori, con 340° di picco ha una resistenza molto maggiore di altre paste conduttive in commercio. Grazie alla sua particolare viscosità riempie efficacemente lo spazio tra due superfici facilitando la trasmissione del calore e la sua dissipazione. Per esempio si può usare tra una CPU e il dissipatore. Alta stabilità e affidabilità. Si può applicare a CPU, Led, Chipset e altri componenti per PC. Non danneggia i materiali plastici o metallici, non è infiammabile, tossico, corrosivo. Bassa resistenza termica, alta conduttività e trasferimento termico. CARATTERISTICHE: Colore grigio Conduttività termica >1.63W/m-k Resistenza termica <0.249°C-in2/W Impedenza termica <0.229 Gravità specifica >2 Viscosità 1000 Composti di silicio: 35%; Composti di carbonio: 35%; Composto di ossido di metallo: 30% Indice tissotropico 350+/-10 Temperatura di picco -50/340° Temperatura operativa -30/300°